300mW 974nm COS dióda lézer

A Chip on Submount csomag ideális az OEM-megoldásokba való beépítéshez. A Brandnew submount csomagján lévő chip két nagy aranyhuzal kötőbetéttel rendelkezik, amelyek érintkezést biztosítanak a félvezető lézerdióda katódjával és anódjával. A chipet úgy gyártják, hogy egy FP lézerüreget képezzen, amely a kívánt hullámhosszú sugárzást bocsát ki. Ezek a diódák kvantumkút szerkezettel rendelkeznek.

A Brandnew az AuSn kötést és a P Down csomagot alkalmazó chipeket szállít submount dióda lézerekre, amelyek számos előnnyel rendelkeznek: nagy megbízhatóság, stabil kimeneti teljesítmény, nagy teljesítmény, nagy hatékonyság, hosszú élettartam és nagy kompatibilitás, és széles körben alkalmazzák a piacon.