A lézeres precíziós megmunkálás négyféle felhasználási területre osztható: precíziós vágás, precíziós hegesztés, precíziós fúrás és felületkezelés. A jelenlegi technológiai fejlődés és piaci környezet mellett a lézervágás és hegesztés alkalmazása népszerűbb, a 3C elektronika és az új energiaelemek a legszélesebb körben használt területek.
Lézeres precíziós vágás
A lézeres precíziós vágás pulzáló lézersugár segítségével a megmunkált tárgy felületére fókuszálva nagy energiasűrűségű foltot képez, amely egy pillanat alatt megolvasztja vagy elpárologtatja a feldolgozott anyagot. A feldolgozási jellemző gyors, a rés sima és lapos, általában nincs szükség további feldolgozásra; a vágási hő által érintett zóna kicsi, és a lap deformációja kicsi: a feldolgozási pontosság nagy, az ismételhetőség jó, és az anyag felülete nem sérült.
A nagy teljesítményű lézervágással összehasonlítva a precíziós vágás általában nanoszekundumos és pikoszekundumos lézereket használ az ultra-finom helyre való összpontosításhoz, miközben rendkívül nagy a csúcsteljesítménye és rendkívül rövid a lézerimpulzusai. Az űrtartományban lévő környező anyagokat ez befolyásolja, így elérve a&"superfine GG"; a feldolgozás. A lézeres precíziós vágástechnológiának páratlan előnyei vannak a nagy pontosságot igénylő mobiltelefon képernyővágás, ujjlenyomat-azonosító film, LED-es láthatatlan kockák stb. Gyártási folyamatában.
Precíziós lézeres hegesztés
A lézeres precíziós hegesztés nagy intenzitású lézersugarat sugároz a feldolgozott termék munkaterületére. A lézer és az anyag kölcsönhatása révén a hegesztett terület gyorsan több sűrűségű hőforrássá alakul, és a hőt a forrasztott terület lehűti. A kristályosítás konszolidált hegesztést vagy hegesztést képez. Elektródok és töltőanyagok hiánya jellemzi, és érintés nélküli forrasztás. Magas olvadáspontú tűzálló fémeket vagy különböző vastagságú anyagokat képes hegeszteni.
Az új energia akkumulátorok területén az új energiájú járművek népszerűsítésével az akkumulátorok iránti kereslet továbbra is növekszik. Az akkumulátorok hegesztési szabványaként a lézerhegesztést széles körben használják az elülső rész fülhegesztésében, az alsó burkolat, a felső burkolat és a középső szakaszban lévő tömítőszegek hegesztésében, az elem csatlakozó darabja a hátsó fokozat és a negatív tömítő hegesztés. A 3C területen mindenféle mobiltelefon modul, középsík fedél stb. Elválaszthatatlan a precíziós lézeres technológiától.
Lézeres precíziós lyukasztás
A lézeres precíziós fúrás mikronszintre csökkenti a foltátmérőt, ami nagy lézeres teljesítménysűrűséget eredményez, és a lézeres fúrás szinte bármilyen anyagon elvégezhető. Jellemzője, hogy nagy keménységű, ropogós textúrájú vagy lágyságú, kis pórusméretű, gyors feldolgozási sebességgel és nagy hatékonyságú anyagokban képes lyukakat lyukasztani.
A lézerfúrást a PCB-iparban használják a legszélesebb körben. A hagyományos NYÁK-fúrási eljárással összehasonlítva a lézer nem csak gyors feldolgozási sebességgel rendelkezik a NYÁK-on, hanem 2 μm alatti kicsi furatok, mikrofuratok és láthatatlan furatok fúrását is megvalósíthatja, amelyeket hagyományos berendezések nem tudnak megvalósítani. lyuk. Az elektronikai termékek felületén lyukak fúrására is használható mobiltelefon hangszórókban, mikrofonokban és egyéb üvegekben.
Lézeres felületkezelés
A lézeres felületkezelés egy fém felületkezelése nagy teljesítménysűrűségű lézersugárral, amely megváltoztathatja a fémanyagot a fázisátalakulás edzésének, a felületi amorfizálásnak, a felület ötvözésének vagy a felület elpárologtatásának vagy színváltozásának kémiai átalakításával. Felületi jellemzők. Jellemzője, hogy nincs szükség további anyagok felhasználására, csak megváltoztatja a kezelendő anyag felületi rétegének szerkezetét, és a kezelt rész deformációja rendkívül kicsi, ami alkalmas felület jelölésére és nagy pontosságú alkatrész-feldolgozásra.