A világ első 5 μm-es egymódusú-808 nm-es 500 mW-os lézerchipjeChip on Submount (COS): a nagy-fényerősségű, nagy-precíziós alkalmazások új szabványa.
Fedezze fel a világ első 5 μm-es magos 808 nm-es 500 mW-os egymódusú lézerchipjét. Ultra-kompakt, nagy-fényerejű és precíziós szálcsatlakozáshoz, orvosbiológiai és szivattyús rendszerekhez optimalizálva.
Funkció:
1: Valódi egymódusú-kimenet 5 μm-es emissziós rekesszel
2: Optikai kimeneti teljesítmény 500mW-ig
3: Kompakt chipméret, könnyű integráció
Alkalmazás:
1: Spektroszkópia és precíziós optikai érzékelés
2: Kutatás és fejlesztés a fotonika területén
3: Tudományos műszerek
A 808 nm-es, 500 mW-os egymódusú lézer Chip on Submount (COS) 5 μm-es emissziós apertúrájával ideális fényforrás a nagyfelbontású spektroszkópiához és a precíziós optikai érzékelőrendszerekhez.
A 808 nm-es, 500 mW-os egymódusú lézeres COS-chip 5 μm-es emissziós apertúrájával ideális fényforrás a nagy-felbontású spektroszkópiához és a precíziós optikai érzékelőrendszerekhez.
A keskeny nyalábdivergencia, a kiváló térbeli koherencia és a stabil egy{0}}módusú kimenet révén a következő funkciókat tudja elérni
Pontos hullámhossz{0}}szelektív detektálás közeli-infravörös abszorpciós spektroszkópiában
Magas jel{0}}/-zaj arány a nyomgázérzékelésben
Anyagok és biológiai minták optikai tulajdonságainak pontos mérése
Interferometrikus mérőeszközök, amelyek fázisstabilitást és alacsony zajszintet igényelnek
Kompakt alaktényezője és nagy teljesítménysűrűsége megkönnyíti a hordozható, miniatürizált vagy helyszíni{0}}elemző műszerekbe való integrálását.
5 μm magos 808 nm 500 mW egy-módusú lézeres COS (Chip on Submount) csomagszerkezet, ahol a lézerchip közvetlenül egy nagy hővezető kerámia vagy fém alapra van forrasztva teljes burkolat nélkül, így a chip fénykibocsátó felülete teljesen szabaddá válik. Ez a nyitott kialakítás nagyban megkönnyíti a kutatókat kísérleteikben:
1:A chip mikroszkóp alatt megfigyelhető a fénykibocsátó terület, a folt jellemzői és az esetleges optikai károsodás elemzése céljából;
2: Közvetlenül kitett fénykilépő felületek szabad-térbeli optikai útrendszerek építéséhez sugárkollimációhoz, fókuszáláshoz vagy diffrakciós teszteléshez;
3: Kényelmes az egymódusú optikai szálakkal, hullámvezetőkkel vagy integrált fotonikus eszközökkel való precíz csatoláshoz, ami ideális csomag a nagy csatolási hatékonyságú kutatásokhoz;
4: Lehetővé teszi ellenőrzött termikus, mechanikai vagy elektromos feltételek alkalmazását a chipen, például a hűtőbordák, a TEC-ek vagy a mikro{1}}fűtött szerkezetek terhelését hőmérséklet-szabályozási kísérletekhez, hőeltolódási mérésekhez vagy csomagértékeléshez;
5: Alkalmas nagymértékben testreszabott vagy kísérleti jellegű prototípus rendszerek építésére, pl. szálas lézer magforrások, miniatűr spektroszkópiai rendszerek, optikai modulációs struktúrák stb.
6: A csomag egyszerűsége és kompaktsága csökkenti a rendszer prototípus-készítésének költségeit és ciklusidejét, és többszöri csomagoláshoz, teszteléshez és szétszereléshez használható
Ezért a COS-csomagok különösen alkalmasak kutatólaboratóriumokhoz, egyetemi oktatáshoz, fotonikus eszközök fejlesztéséhez, integrált csomagértékeléshez és egyéb forgatókönyvekhez. Nyitottsága és rugalmassága nagy szabadságot biztosít a precíziós optikai rendszerfejlesztéshez.
5μm Core 808nm 500mW Single-Mode Laser COS (Chip on Submount) rendkívül rugalmas és nyitott tesztplatformot biztosít a kutatóknak, amely különösen alkalmas az optikai csatolással kapcsolatos technológiák kutatására, fejlesztésére és ellenőrzésére. Az ilyen típusú csomagolószerkezetet közvetlenül a forgácshoz hegesztik egy nagy hővezető képességű alapon, a forgácspanel szabaddá válik, és könnyen elvégezhető számos nagy-precíziós csatolási kísérlet, beleértve:
Szabad-térsugár-igazítás (szabad-térsugár-igazítás):
A kutatók közvetlenül beállíthatják a lézeremissziós felületet a precíziós elmozdulású platformon és a nagy NA-s kollimáló lencsén keresztül, hogy megfigyeljék és beállítsák a lézeremisszió szögét, módját és divergenciájának szögét, hogy optimalizálják a későbbi optikai útrendszert vagy sugárátviteli struktúrát.
Fiber{0}}csatolás hatékonyságának értékelése:
A COS-csomag chip egy fénykilépő ablakot biztosít rendkívül közel a chip fénykibocsátó területéhez, amely kényelmes a lézer pontos fókuszálásához az egymódusú szál magterületére, valamint a különböző optikai struktúrák (lencsekombinációk, tükörszögek) hatásának tesztelésére a csatolás hatékonyságára. Értékes fejlesztői platform a száloptikai-interfészek, a kollimátortükör-tervezés vagy a passzív csatolási rendszereket tanulmányozó mérnökök számára.
Hullámvezető csatolás és integrált fotonikus eszköz illeszkedésének ellenőrzése (hullámvezető-beállítás és PIC-teszt):
Közvetlenül illessze be a szilícium optikai hullámvezetőket, InP eszközöket vagy más síkbeli optikai hullámvezető rendszereket a chip fénykibocsátó tartományába, és tanulmányozza a különböző csatolási struktúrák (pl. kúpos hullámvezetők, mikrolencse-tömbök stb.) fényinjektálás hatékonyságát és stabilitását egy szondafokozat vagy egy chip{4}}méretű csomagolóplatform segítségével.
Mivel a COS-csomag nem rendelkezik a hagyományos csomagokhoz hasonló ablaküveggel vagy tok-árnyékolással, a fénykibocsátó tartomány közvetlenül igazítható és megfigyelhető egy nagy numerikus apertúrájú (NA) mikro{1}}optikai rendszerrel, ami nagymértékben javítja a hibakeresés pontosságát és hatékonyságát. Ezen túlmenően, a nyitott szerkezet alkalmasabb a különböző környezetekben (pl. vákuum-, kriogén- és hőmérséklet-vezérelt platformokon) végzett kísérletekhez is, ami nagyon alkalmas új kapcsolóeszközök validálására és nagy pontosságú dokkolási vizsgálatokra.
Ez a szerkezet ideális nagy teljesítményű fotonikai rendszerek építéséhez, innovatív optikai útvonaltervek validálásához vagy új integrált csatolási technológiák értékeléséhez.