300 W 808 nm szerelt félvezető dióda lézerrúd és chip

00 W 808 nm szerelt félvezető dióda lézerrúd és chip több emitteres félvezető lézerchip anyagfeldolgozáshoz

 

Jellemzők:

• Nagy teljesítményű lézerchip 300W
• 808 nm központi hullámhossz
• QCW üzemmód, 60 emitter
• Lézer chipünk nagy fényerővel, nagy megbízhatósággal és nagy stabilitással
• Bármilyen Mirco csatorna hűtött konfigurációval elérhető

Alkalmazások:

• Lézeres fényforrás
• Közvetlen anyagfeldolgozás
• Lidar érzékelése

Adatlap

Cikkszám: LC808SB300

Cikk neve: Semiconductor Laser Bar Chip 808nm

Rajz:

A lézerdióda csíkos chipek csupasz ostyák, amelyekben több lézerchip egyesítve van egy csíkban, amely egyesíti az egyes lézerek teljesítményét, és így több tíz vagy akár több száz watt teljesítményt ad. A lézerdióda chipek elsődleges alkalmazásai a gyógyászat, a lézerfeldolgozás és a szabad{1}}űroptikai kommunikáció.
A lézerdióda rúdchipek nagy{0}}teljesítményű félvezető lézeres eszközök, amelyek egyetlen chipre gyártott egyedi lézerdiódák sorából állnak. A lézerdióda rúdchipeket számos alkalmazásban használják, beleértve az anyagfeldolgozást, az orvosi eszközök gyártását, a nyomtatást és a képalkotást.
A lézerdióda-csíkban lévő minden egyes lézerdióda szűk spektrális tartományban, jellemzően a közeli infravörös tartományban bocsát ki fényt. Az egyes lézerdiódák kimenő teljesítménye a készülék kialakításától és méretétől függően néhány száz milliwatttól több wattig terjed. A lézerdióda csík chipek folyamatos hullámú (CW) vagy impulzus üzemmódban is képesek fényt kibocsátani. CW módban a lézerdióda folyamatos fényáramot bocsát ki, míg impulzus üzemmódban a lézerdióda rövid, nagy intenzitású fényimpulzusokat bocsát ki.
A lézerdióda csík chipek gyártási folyamata jellemzően magában foglalja az aktív és burkolórétegek epitaxiális növekedését egy hordozón, majd ezt követően fotolitográfiát és maratást végeznek az eszköz szerkezetének meghatározására. Ezután egyedi lézerdiódákat alakítanak ki úgy, hogy az eszközt kisebb darabokra vágják, amelyek mindegyike egy vagy több lézerdiódát tartalmaz.
A lézerdióda chipeket gyakran további optikai és elektronikus alkatrészekkel csomagolják, hogy hatékonyan kapcsolják össze a fényt szálas vagy más átviteli rendszerekkel. A csomag hőkezelést is biztosít a készülék nagy teljesítménye által termelt hő elvezetésére.
Általánosságban elmondható, hogy a lézerdióda chipek nagy teljesítményt és nagy fényerőt biztosítanak, így számos ipari és tudományos alkalmazásra alkalmasak.

Népszerű tags: 300W 808nm szerelt félvezető dióda lézerrúd és chip beszállítók, gyártók Kína, gyár, nagykereskedelem, Kínában gyártott